MATERIALS & DESIGN - Czasopismo - MOST Wiedzy

Wyszukiwarka

MATERIALS & DESIGN

ISSN:

0264-1275

eISSN:

1873-4197

Dyscypliny:

  • inżynieria biomedyczna (Dziedzina nauk inżynieryjno-technicznych)
  • inżynieria lądowa, geodezja i transport (Dziedzina nauk inżynieryjno-technicznych)
  • inżynieria materiałowa (Dziedzina nauk inżynieryjno-technicznych)
  • inżynieria mechaniczna (Dziedzina nauk inżynieryjno-technicznych)
  • biologia medyczna (Dziedzina nauk medycznych i nauk o zdrowiu)
  • nauki farmaceutyczne (Dziedzina nauk medycznych i nauk o zdrowiu)
  • nauki leśne (Dziedzina nauk rolniczych)
  • biotechnologia (Dziedzina nauk ścisłych i przyrodniczych)
  • nauki chemiczne (Dziedzina nauk ścisłych i przyrodniczych)

Punkty Ministerialne: Pomoc

Punkty Ministerialne - aktualny rok
Rok Punkty Lista
Rok 2024 140 Ministerialna lista czasopism punktowanych 2024
Punkty Ministerialne - lata ubiegłe
Rok Punkty Lista
2024 140 Ministerialna lista czasopism punktowanych 2024
2023 140 Lista ministerialna czasopism punktowanych 2023
2022 140 Lista ministerialna czasopism punktowanych (2019-2022)
2021 140 Lista ministerialna czasopism punktowanych (2019-2022)
2020 140 Lista ministerialna czasopism punktowanych (2019-2022)
2019 140 Lista ministerialna czasopism punktowanych (2019-2022)
2018 35 A
2017 35 A
2016 35 A
2015 35 A
2014 35 A
2013 35 A
2012 30 A
2011 30 A
2010 27 A

Model czasopisma:

Open Access

Punkty CiteScore:

Punkty CiteScore - aktualny rok
Rok Punkty
Rok 2022 13.5
Punkty CiteScore - lata ubiegłe
Rok Punkty
2022 13.5
2021 13.2
2020 13
2019 13
2018 10.6
2017 8.8
2016 7.4
2015 6.8
2014 6.1
2013 5.7
2012 5
2011 3.5

Impact Factor:

Zaloguj się aby zobaczyć Współczynnik Impact Factor dla tego czasopisma

Filtry

wszystkich: 8

  • Kategoria
  • Rok
  • Opcje

wyczyść Filtry wybranego katalogu niedostępne

Katalog Czasopism

Rok 2023
Rok 2022
Rok 2021
Rok 2020
Rok 2014
Rok 2013
  • 4-Point beam tensile test on a soft adhesive
    Publikacja
    • M. Budzik
    • J. Jumel
    • M. Shanahan

    - MATERIALS & DESIGN - Rok 2013

    An adhesive butt joint with a soft bondline has been studied. A series of experiments was conducted on test pieces constituted of aluminium adherends bonded with a low modulus epoxy adhesive, ScotchWeld™ 2216. The joint was subjected to four point bending, in tension/compression loading, under constant deflection rate, with the bondline being parallel to the applied load. The objective was to examine and evaluate crack nucleation...

    Pełny tekst do pobrania w serwisie zewnętrznym

wyświetlono 1420 razy