3D PCB package for GaN inverter leg with low EMC feature - Publikacja - MOST Wiedzy

Wyszukiwarka

3D PCB package for GaN inverter leg with low EMC feature

Abstrakt

This paper presents the adaptation of a 3D integration concept previously used with vertical devices to lateral GaN devices. This 3D integration allows to reduce loop inductance, to ensure more symmetrical design with especially limited Common Mode emission, thanks to a low middle point stray capacitance. This reduction has been achieved by both working on the power layout and including a specific shield between the devices and the heatsink. The performances of this 3D layout have been verified in comparison with a more conventional 2D implementation, using both simulations and measurements.

Cytuj jako

Pełna treść

pełna treść publikacji nie jest dostępna w portalu

Słowa kluczowe

Informacje szczegółowe

Kategoria:
Aktywność konferencyjna
Typ:
publikacja w wydawnictwie zbiorowym recenzowanym (także w materiałach konferencyjnych)
Język:
angielski
Rok wydania:
2020
Opis bibliograficzny:
Derkacz P., Chrzan P., Jeannin P., Musznicki P., Petit M., Schanen J.: 3D PCB package for GaN inverter leg with low EMC feature// / : , 2020,
Weryfikacja:
Politechnika Gdańska

wyświetlono 28 razy

Publikacje, które mogą cię zainteresować

Meta Tagi