Attachment of silica and alumina nanoparticles as studied by QCM - Publikacja - MOST Wiedzy

Wyszukiwarka

Attachment of silica and alumina nanoparticles as studied by QCM

Abstrakt

Nanocząstki są wykorzystywane w mikroelektronice do produkcji bardzo płaskich i gładkich powierzchni. Proces produkcji taki materiałów nazywany jest planaryzacją chemiczno-mechaniczną (CMP). Poniewąż nanocząstki na skutek interakcji z produkowanym materiałem specjalistyczntycznym mogą wiązać do jego powierzchni, na skutek czego powodując zanieczyszczenia. Ze względu na wpływ zanieczyszczeń na wydajność i miarodajność produkowanego urządzenia pozostałe nanocząstki muszą zostać usunięte. Dla poprawy procesu, istotnym jest oczyszczanie powierzchni po procesie produkcji, celem zrozumienia mechanizmu osadzania nanocząstek. Aby mierzyć ilość wiązanych cząstek do powierzchni w naszych badaniach wykorzystaliśmy mikrowagę kwarcową

Cytowania

  • 1

    CrossRef

  • 0

    Web of Science

  • 0

    Scopus

Autorzy (3)

Cytuj jako

Pełna treść

pełna treść publikacji nie jest dostępna w portalu

Słowa kluczowe

Informacje szczegółowe

Kategoria:
Publikacja monograficzna
Typ:
rozdział, artykuł w książce - dziele zbiorowym /podręczniku w języku o zasięgu międzynarodowym
Tytuł wydania:
W : Environmental Engineering IV strony 549 - 555
Język:
angielski
Rok wydania:
2013
Opis bibliograficzny:
Haenel A., Nalaskowski P., Satyavolu & M. Krishnan S.: Attachment of silica and alumina nanoparticles as studied by QCM// W : Environmental Engineering IV/ ed. ed. L. Pawłowski : CRC Press/Balkema, 2013, s.549-555
DOI:
Cyfrowy identyfikator dokumentu elektronicznego (otwiera się w nowej karcie) 10.1201/b14894-84
Weryfikacja:
Politechnika Gdańska

wyświetlono 25 razy

Publikacje, które mogą cię zainteresować

Meta Tagi