Wyszukiwarka
Abstrakt
Nanocząstki są wykorzystywane w mikroelektronice do produkcji bardzo płaskich i gładkich powierzchni. Proces produkcji taki materiałów nazywany jest planaryzacją chemiczno-mechaniczną (CMP). Poniewąż nanocząstki na skutek interakcji z produkowanym materiałem specjalistyczntycznym mogą wiązać do jego powierzchni, na skutek czego powodując zanieczyszczenia. Ze względu na wpływ zanieczyszczeń na wydajność i miarodajność produkowanego urządzenia pozostałe nanocząstki muszą zostać usunięte. Dla poprawy procesu, istotnym jest oczyszczanie powierzchni po procesie produkcji, celem zrozumienia mechanizmu osadzania nanocząstek. Aby mierzyć ilość wiązanych cząstek do powierzchni w naszych badaniach wykorzystaliśmy mikrowagę kwarcową
Cytowania
-
1
CrossRef
-
0
Web of Science
-
0
Scopus
Autorzy (3)
-
P.r. Nalaskowski
- IBM T. J. Watson Research Center
-
Satyavolu Satyavolu & M. Krishnan
- IBM T. J. Watson Research Center
Cytuj jako
Pełna treść
pełna treść publikacji nie jest dostępna w portalu
Słowa kluczowe
Informacje szczegółowe
- Kategoria:
- Publikacja monograficzna
- Typ:
- rozdział, artykuł w książce - dziele zbiorowym /podręczniku w języku o zasięgu międzynarodowym
- Tytuł wydania:
- W : Environmental Engineering IV strony 549 - 555
- Język:
- angielski
- Rok wydania:
- 2013
- Opis bibliograficzny:
- Haenel A., Nalaskowski P., Satyavolu & M. Krishnan S.: Attachment of silica and alumina nanoparticles as studied by QCM// W : Environmental Engineering IV/ ed. ed. L. Pawłowski : CRC Press/Balkema, 2013, s.549-555
- DOI:
- Cyfrowy identyfikator dokumentu elektronicznego (otwiera się w nowej karcie) 10.1201/b14894-84
- Weryfikacja:
- Politechnika Gdańska
wyświetlono 86 razy