Wyszukiwarka
Abstrakt
Crack propagation behavior was studied for aluminium/aluminum adhesive joints bonded with two epoxy adhesives: pure and reinforced with clay nanoparticles. The focus was also on the novel use of the constant displacement rate test to study adhesion/adhesives efficiency. The epoxy systems studied were: Epidian E6 produced from bisphenol A and epichlorohydrin, (''Organika -Sarzyna'' Poland); pure or strengthened with montmorillonit nanoparticles (MMT). Crack growth rate was estimated for two displacement rates. The nanoparticle reinforced epoxy showed advantage over pure epoxy adhesive. This effect was more pronounced at low deflection rates. The constant displacement rate test was found promising to study microstructural effects in adhesive joints.
Cytowania
-
1
CrossRef
-
0
Web of Science
-
0
Scopus
Autorzy (5)
Cytuj jako
Pełna treść
- Wersja publikacji
- Accepted albo Published Version
- DOI:
- Cyfrowy identyfikator dokumentu elektronicznego (otwiera się w nowej karcie) 10.2478/v10077-009-0006-0
- Licencja
-
otwiera się w nowej karcie
Słowa kluczowe
Informacje szczegółowe
- Kategoria:
- Publikacja w czasopiśmie
- Typ:
- artykuły w czasopismach recenzowanych i innych wydawnictwach ciągłych
- Opublikowano w:
-
Advances in Materials Science
nr 9,
strony 4 - 11,
ISSN: 1730-2439 - Język:
- angielski
- Rok wydania:
- 2009
- Opis bibliograficzny:
- Budzik M., Pilawka R., Imielińska K., Jumel J., Shanahan M.: Fracture of aluminium joints bonded with epoxy adhesive reinforced by mmt nanoparticles// Advances in Materials Science. -Vol. 9., nr. iss. 2 (2009), s.4-11
- DOI:
- Cyfrowy identyfikator dokumentu elektronicznego (otwiera się w nowej karcie) 10.2478/v10077-009-0006-0
- Weryfikacja:
- Politechnika Gdańska
wyświetlono 77 razy
Publikacje, które mogą cię zainteresować
Two tests for adhesive bonding long term characterization: principles and applications
- J. Jumel,
- M. Budzik,
- S. Chauffaille
- + 1 autorów
Reliable method of assessing fracture properties of asymmetric bonded joints
- J. Tysarczyk,
- M. Budzik,
- J. Jumel
- + 2 autorów