Pomiary interkonektów typu RLC na pakietach elektronicznych z wykorzystaniem magistrali mieszanej sygnałowo IEEE 1149.4 - Publikacja - MOST Wiedzy

Wyszukiwarka

Pomiary interkonektów typu RLC na pakietach elektronicznych z wykorzystaniem magistrali mieszanej sygnałowo IEEE 1149.4

Abstrakt

Przedstawiono wyniki badań nad wykorzystaniem magistrali testującej mieszanej sygnałowo zgodnej ze standardem IEEE 1149.4 do pomiarów interkonektów typu RLC na pakietach układów elektronicznych. Do badań użyto pierwszych komercyjnych układów scalonych STA400 wyposażonych w magistralę, opracowanych w firmie National Semoconductor i Logic Vision. Pomiary przeprowadzano metodami proponowanymi w normie IEEE 1149.4 oraz nowoopracowanymi metodami zorientowanymi na testowanie magistralowe. Zaprezentowano metodykę pomiarów i uzyskane dokładności.

Pełna treść

pełna treść publikacji nie jest dostępna w portalu

Informacje szczegółowe

Kategoria:
Aktywność konferencyjna
Typ:
publikacja w wydawnictwie zbiorowym recenzowanym (także w materiałach konferencyjnych)
Język:
polski
Rok wydania:
2005
Opis bibliograficzny:
Bartosiński B.: Pomiary interkonektów typu RLC na pakietach elektronicznych z wykorzystaniem magistrali mieszanej sygnałowo IEEE 1149.4// / : , 2005,
Weryfikacja:
Politechnika Gdańska

wyświetlono 10 razy

Publikacje, które mogą cię zainteresować

Meta Tagi