Wyszukiwarka
Pomiary interkonektów typu RLC na pakietach elektronicznych z wykorzystaniem magistrali mieszanej sygnałowo IEEE 1149.4
Abstrakt
Przedstawiono wyniki badań nad wykorzystaniem magistrali testującej mieszanej sygnałowo zgodnej ze standardem IEEE 1149.4 do pomiarów interkonektów typu RLC na pakietach układów elektronicznych. Do badań użyto pierwszych komercyjnych układów scalonych STA400 wyposażonych w magistralę, opracowanych w firmie National Semoconductor i Logic Vision. Pomiary przeprowadzano metodami proponowanymi w normie IEEE 1149.4 oraz nowoopracowanymi metodami zorientowanymi na testowanie magistralowe. Zaprezentowano metodykę pomiarów i uzyskane dokładności.
Cytuj jako
Pełna treść
pełna treść publikacji nie jest dostępna w portalu
Słowa kluczowe
Informacje szczegółowe
- Kategoria:
- Aktywność konferencyjna
- Typ:
- publikacja w wydawnictwie zbiorowym recenzowanym (także w materiałach konferencyjnych)
- Język:
- polski
- Rok wydania:
- 2005
- Opis bibliograficzny:
- Bartosiński B.: Pomiary interkonektów typu RLC na pakietach elektronicznych z wykorzystaniem magistrali mieszanej sygnałowo IEEE 1149.4// / : , 2005,
- Weryfikacja:
- Politechnika Gdańska
wyświetlono 83 razy