Dependable Embedded Wireless Infrastructure - Project - MOST Wiedzy

Search

Dependable Embedded Wireless Infrastructure

Obecnie obserwuje się wiodącą pozycję Europy w dziedzinie systemów wbudowanych oraz tzw. przestrzeni inteligentnych, związanych z automatyzacją procesów w obrębie pewnej infrastruktury. Przestrzenie te bazują na sieci czujników i aplikacji dla mieszkańców oraz użytkowników profesjonalnych. DEWI przewiduje znaczne wzmocnienie obecnej pozycji Europy poprzez wprowadzenie zintegrowanej i niezawodnej architektury komunikacji, przy wykorzystaniu technologii bezprzewodowej oraz stworzenie koncepcji „czujnika i bańki komunikacyjnej”. Proponowana koncepcja wiąże się z: -lokalnie ograniczonym bezprzewodowym dostępem wewnętrznym i zewnętrznym -bezpieczną i niezawodną komunikacją bezprzewodową oraz eksploatacją -szybkim, łatwym oraz bezstresowym dostępem do przestrzeni inteligentnych -współdziałaniem oraz elastyczną samoorganizacją -otwartością na wymagania zależne od dziedziny zastosowania, jak i aplikacji Wykorzystanie technologii bezprzewodowej pozwoli na zastąpienie tradycyjnego , ciężkiego okablowania pomiędzy komputerami, urządzeniami, czy sensorami, co w efekcie oznacza obniżenie kosztów i zwiększenie elastyczności. DEWI będzie stanowiło platformę oraz zestaw narzędzi zawierający metody, algorytmy, prototypy i rozwiązania typu living lab, które będą możliwe do wykorzystania w wielu różnych dziedzinach, skalowalne, a do tego z otwartym standardem dla różnych interfejsów. Dotyczy to stworzenia szeregu rozwiązań dla dziedzin takich jak aeronautyka, motoryzacja, kolej czy automatyzacja budynków. Wyniki projektów zostaną zademonstrowane w kilku rzeczywistych przypadkach, ukazujących wpływ projektu na kwestie społeczne. ETI będzie koordynatorem działań polskiej części konsorcjum, a także będzie czynnie brało udział w przygotowaniu rozwiązań związanych z zagadnieniem lokalizacji. W praktyce oznacza to, że zarówno Wydział ETI jak i PG będą odgrywały kluczową i prestiżową role w tym projekcie.

Details

Project's acronym:
DEWI
Project's funding:
ARTEMIS
Agreement:
621353 z dnia 2014-10-22
Realisation period:
2014-03-01 - 2017-04-30
Project manager:
dr hab. inż. Łukasz Kulas
Realised in:
Department of Microwave and Antenna Engineering
External institutions
participating in project:
  • CORK INSTITUTE OF TECHNOLOGY (Ireland)
  • STICHTING IMEC NEDERLAND (Netherlands)
  • NXP SEMICONDUCTORS NETHERLANDS BV (Netherlands)
  • HELLA FAHRZEUGKOMPONENTE N GMBH (Germany)
  • ASTRIUM GMBH (Germany)
  • INSTITUTO TECNOLOGICO DE INFORMATICA (Spain)
  • FUNDACION TEKNIKER (Spain)
  • Adevice Solutions S.L. (Spain)
  • MONDRAGON GOI ESKOLA POLITEKNIKOA J.M.A. S.COOP. (Spain)
  • Sirris (Belgium)
  • LMS INTERNATIONAL NV (Belgium)
  • SIGARDEN SA (Poland)
  • THALES (TRT) (France)
  • YIT Kiinteistötekniikka Oy (Finland)
  • iMINDS/ i.Lab.o (University of Ghent) (Belgium)
  • SPICER OFF-HIGHWAY BELGIUM NV (Belgium)
  • EpiSensor Ltd (Ireland)
  • UNIVERSITAET LINZ (Austria)
  • ETIC-EMBEDDED TECHNOLOGIES INNOVATION CENTER S. COOP (Spain)
  • Fagor Electronica (Spain)
  • ACCIONA INFRAESTRUCTURAS S.A. (Spain)
  • CENTRIA AMMATTIKORKEAKOULU OY (Finland)
  • AIRBUS OPERATIONS GMBH (Germany)
  • INTEGRASYS SA (Spain)
  • FTW FORSCHUNGSZENTRUM TELEKOMMUNIKATION WIEN GMBH (Austria)
  • COMMOSSARIAT A L ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES (France)
  • Elektronikas un datorzinatnu instituts (Latvia)
  • VOLVO TECHNOLOGY AB (Sweden)
  • NXP SEMICONDUCTORS GERMANY GMBH (Germany)
  • UNIVERSITAET PADERBORN (Germany)
  • OUMAN OY (Finland)
  • INSTALACIONES INABENSA SA (Spain)
  • NXP SEMICONDUCTORS AUSTRIA GMBH (Austria)
  • Silverskin Information Security (Finland)
  • CASSIDIAN SAS (France)
  • THALES SYSTEMES AEROPORTES SAS (France)
  • INSTITUT MIKROELEKTRONICKYCH APLIKACI S.R.O (Czech Republic)
  • SIEMENS AG (Germany)
  • PHILIPS LIGHTING B.V. (Netherlands)
  • OFFIS E.V. (Germany)
  • Philips Lifestyle Electronics (Belgium)
  • Vysoke uceni technicke v Brne (Czech Republic)
  • AVL List GMBH (Austria)
  • EADS DEUTSCHLAND GMBH (Germany)
  • VALEO EQUIPMENTS ELECTRIQUES MOTEUR SAS (France)
  • CASSIDIAN CYBERSECURITY SAS (France)
  • CRITICAL MATERIALS LDA (Portugal)
  • Kompetenzzentrum - Das Virtuelle Fahrzeug, Forschungsgesellschaft mbH (Austria)
  • FUNDACION TECNALIA RESEARCH & INNOVATION (Spain)
  • VEMCO SP ZOO (Poland)
  • TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT (Finland)
  • MONDRAGON CORPORACION COOPERATIVA SCOOP (Spain)
  • SpaceForest Sp. z o.o. (Poland)
  • TECHNISCHE UNIVERSITAET DARMSTADT (Germany)
  • THALES ALENIA SPACE ESPANA, SA (Spain)
  • ACORDE Technologies (Spain)
  • INDRA SISTEMAS S.A. (Spain)
  • LATVIJAS UNIVERSITATES MATEMATIKAS UN INFORMATIKAS INSTITUTS (Latvia)
  • FLANDERS' MECHATRONICS TECHNOLOGY CENTRE VZW (Belgium)
  • PHILIPS ELECTRONICS NEDERLAND B.V. (Netherlands)
  • TECHNISCHE UNIVERSITAET GRAZ (Austria)
  • TECHNISCHE UNIVERSITEIT EINDHOVEN (Netherlands)
  • HI IBERIA INGENIERIA Y PROYECTOS SL (Spain)
  • INSTITUTO SUPERIOR DE ENGENHARIA DO PORTO (Portugal)
Project's value:
39 500 211.49 EUR
Request type:
null
Domestic:
International project
Verified by:
Gdańsk University of Technology

seen 32 times