Przedstawiono skomputeryzowaną analizę wielkości i kształtu mikroziaren ściernych przy użyciu oprogramowania MultiScan v. 6.08 oraz zautomatyzowane pomiary z wykorzystaniem analizatora laserowego Analysette 22 MicroTec. W pierwszym systemie pomiarowym obrazy przekazywane są z kamery CCD sprzężonej z mikroskopem stereoskopowym.

Przedstawiono skomputeryzowaną analizę wielkości i kształtu mikroziaren ściernych przy użyciu specjalnego oprogramowania MultiScan v.6.08 oraz zautomatyzowane pomiary z wykorzystaniem analizatora laserowego Analysette 22 Micro Tec mikroziaren czarnego węglika krzemu o numerze F32/29. Dokonano przeglądu konstrukcji najnowszych analizatorów czołowych producentów światowych.

Przedstawiono wyniki badań wpływu dawkowania pasty i zawiesiny ściernej na jakość docierania powierzchni płaskich. Analizowano parametry chropowatości powierzchni elementów ceramicznych i miedzianych.

Przedstawiono wyniki badań koncentracji i wielkości mikroziaren ściernych skażających powierzchnię żeliwa sferoidalnego podczas docierania. Podano wpływ współczynnika upakowania mikroziaren ściernych w strefie docierania na efekty skażenia powierzchni oraz zależności określające wpływ warunku procesu (nacisku jednostkowego, prędkości i czasu docierania) na parametry rozkładów wielkości mikroziaren ściernych.

Przedstawiono wyniki badań wymiarów mikroziaren ściernych stosowanych w operacjach docierania. Badania z wykorzystaniem analizatora laserowego poprzedziła analiza mikroskopowa rzutów mikroziaren na płaszczyznę obserwacji. Analizowano wymiary (długość i szerokość) oraz pole powierzchni jego obrazu. Pomiary przeprowadzono na skomputeryzowanym stanowisku, wyposażonym w mikroskop stereoskopowy, kamerę CCD i oprogramowanie MultiScan...