W artykule przedstawiono symulację kinematyki docierania powierzchni płaskich. Opracowano modele standardowych układów kinematycznych. Stan płaskości powierzchni czynnej docieraka ma zasadniczy wpływ na płaskość powierzchni obrabianych. Decyduje także o tym stosunkowo złożona kinematyka docierania.

Omówiono analizę kinematyki docierania powierzchni płaskich w układach jedno- i dwutarczowych. Przedstawiono opracowane modele standardowych układów kinematycznych. Wyznaczono zakresy zmienności prędkości docierania i wartości przyspieszeń w analizowanych układach kinematycznych

Podano zasadę procesu chromatograficznego, definicję parametrów opisujących kolumnę tj. selektywność i sprawność, oraz sposoby ich obliczania na podstawie chromatogramu. Podano również podstawowe kryteria doboru fazy stacjonarnej tj. wielkość, kształt ziaren, porowatość, powierzchnia właściwa i inne. Scharakteryzowano rozpuszczalniki które mogą być fazami ruchomymi.

W artykule przedstawiono procedury wyznaczania zależności pomiędzy trzema parametrami spawania: wolnego wylotu elektrody, prędkości podawania drutu i natężenia prądu, dla spawania drutami proszkowymi (FCAW). Obliczenia wykonano w oparciu o rotalny drugiego stopnia plan eksperymentu.

Przedstawiono i przedyskutowano typy suchych farb dyspersyjnych z uwzględnieniem wymogów inżynierii budownictwa. Omówiono sposób wytwarzania. Zaproponowano i scharakteryzowano kryteria jakości farb. Przedyskutowano parametry wpływające na jakość farb.