Cooling of electronic equipment by means of jets and microjets

Dariusz Mikielewicz; Jarosław Mikielewicz

Cooling of electronic equipment by means of jets and microjets

Abstract

W pracy przedstawiono rozwiązanie sprzężonej wymiany ciepła od uderzającej strugi cieczy oraz przewodzenia ciepła w łytce. Uzyskano proste zależności opisujące rozkład temperatur na płytce. Umożliwia to przeprowadzenie analizy wpływu różnych parametró na wymianę ciepła podczas chłodzenia urządzeń elektronicznych generujących ciepło.

Authors (2)

Dariusz Mikielewicz prof. dr hab. inż.
Jarosław Mikielewicz

Cite as

Full text

full text is not available in portal

Keywords

Details

Category:: Conference activity
Type:: publikacja w wydawnictwie zbiorowym recenzowanym (także w materiałach konferencyjnych)
Title of issue:: MicroTherm'2007 : International Conference Microtechnology and Thermal Problems in Electronics : official proceedings, Lodz, Poland, 25-27.06.2007 strony 131 - 140
Language:: English
Publication year:: 2007
Bibliographic description:: Mikielewicz D., Mikielewicz J.: Cooling of electronic equipment by means of jets and microjets// MicroTherm'2007 : International Conference Microtechnology and Thermal Problems in Electronics : official proceedings, Lodz, Poland, 25-27.06.2007/ ed. eds: J. Podgórski, E. Raj, J. Woźny. Lodz: Inst. Electron. Tech. Univ. Lodz, 2007, s.131-140
Verified by:: Gdańsk University of Technology