Naświetlanie schematów gęsto upakowanych połączeń elektrycznych za pomocą prototypowego urządzenia laserowego
Abstract
Płytki drukowane są jednym z głównych elementów składowych urządzeń elektronicznych. Jednakże, dążenie do miniaturyzacji układów elektronicznych szczególnie widoczne w ostatnim dziesięcioleciu, wymusza miniaturyzację połączeń elektrycznych na płytkach drukowanych. Podstawowym parametrem określającym stopień miniaturyzacji połączeń elektrycznych na płytkach drukowanych jest tzw. gęstość upakowania ścieżek. Parametr ten klasyfikuje płytki drukowane pod względem minimalnych szerokości ścieżek elektrycznych oraz odstępów między nimi. Zainteresowanie produkcją płytek drukowanych wykonywanych w technologii HDI (High Density Interconnect - wysoka gęstość połączeń) z roku na rok rośnie. Przewiduje się, że firmy produkujące płytki drukowane w niedalekiej przyszłości będą musiały oferować płytki drukowane o wysokiej gęstości upakowania połączeń, aby przetrwać na rynku. Bez odpowiednich urządzeń do wytwarzania gęsto upakowanych połączeń, wiele z tych firm nie sprosta rosnącym wymaganiom technologicznym.
Authors (6)
Cite as
Full text
full text is not available in portal
Keywords
Details
- Category:
- Conference activity
- Type:
- publikacja w wydawnictwie zbiorowym recenzowanym (także w materiałach konferencyjnych)
- Title of issue:
- Materiały konferencji, X Krajowa Konferencja Elektroniki, Darłówko Wschodnie strony 513 - 518
- Language:
- Polish
- Publication year:
- 2011
- Bibliographic description:
- Janke M., Tański M., Barbucha R., Kocik M., Garasz K., Mizeraczyk J.: Naświetlanie schematów gęsto upakowanych połączeń elektrycznych za pomocą prototypowego urządzenia laserowego// Materiały konferencji, X Krajowa Konferencja Elektroniki, Darłówko Wschodnie/ : , 2011, s.513-518
- Verified by:
- Gdańsk University of Technology
seen 106 times
Recommended for you
Effects of laser pulse duration in two-photon vision threshold measurements
- M. Marzejon,
- M. Wojtkowski,
- Ł. Kornaszewski
- + 1 authors