Naświetlanie schematów gęsto upakowanych połączeń elektrycznych za pomocą prototypowego urządzenia laserowego
Abstrakt
Płytki drukowane są jednym z głównych elementów składowych urządzeń elektronicznych. Jednakże, dążenie do miniaturyzacji układów elektronicznych szczególnie widoczne w ostatnim dziesięcioleciu, wymusza miniaturyzację połączeń elektrycznych na płytkach drukowanych. Podstawowym parametrem określającym stopień miniaturyzacji połączeń elektrycznych na płytkach drukowanych jest tzw. gęstość upakowania ścieżek. Parametr ten klasyfikuje płytki drukowane pod względem minimalnych szerokości ścieżek elektrycznych oraz odstępów między nimi. Zainteresowanie produkcją płytek drukowanych wykonywanych w technologii HDI (High Density Interconnect - wysoka gęstość połączeń) z roku na rok rośnie. Przewiduje się, że firmy produkujące płytki drukowane w niedalekiej przyszłości będą musiały oferować płytki drukowane o wysokiej gęstości upakowania połączeń, aby przetrwać na rynku. Bez odpowiednich urządzeń do wytwarzania gęsto upakowanych połączeń, wiele z tych firm nie sprosta rosnącym wymaganiom technologicznym.
Autorzy (6)
Cytuj jako
Pełna treść
pełna treść publikacji nie jest dostępna w portalu
Słowa kluczowe
Informacje szczegółowe
- Kategoria:
- Aktywność konferencyjna
- Typ:
- publikacja w wydawnictwie zbiorowym recenzowanym (także w materiałach konferencyjnych)
- Tytuł wydania:
- Materiały konferencji, X Krajowa Konferencja Elektroniki, Darłówko Wschodnie strony 513 - 518
- Język:
- polski
- Rok wydania:
- 2011
- Opis bibliograficzny:
- Janke M., Tański M., Barbucha R., Kocik M., Garasz K., Mizeraczyk J.: Naświetlanie schematów gęsto upakowanych połączeń elektrycznych za pomocą prototypowego urządzenia laserowego// Materiały konferencji, X Krajowa Konferencja Elektroniki, Darłówko Wschodnie/ : , 2011, s.513-518
- Weryfikacja:
- Politechnika Gdańska
wyświetlono 106 razy
Publikacje, które mogą cię zainteresować
Effects of laser pulse duration in two-photon vision threshold measurements
- M. Marzejon,
- M. Wojtkowski,
- Ł. Kornaszewski
- + 1 autorów