Technologia SLID w montażu GaN-on-Si do podłoży Cu

pełna treść publikacji nie jest dostępna w portalu

Kategoria:: Publikacja w czasopiśmie
Typ:: Publikacja w czasopiśmie
Opublikowano w:: Przegląd Elektrotechniczny nr 1, wydanie 2, strony 62 - 65,
ISSN: 0033-2097
ISSN:: 0033-2097
Rok wydania:: 2021
DOI:: Cyfrowy identyfikator dokumentu elektronicznego (otwiera się w nowej karcie) 10.15199/48.2021.02.15
Weryfikacja:: Brak weryfikacji

wyświetlono 0 razy

Wyszukiwarka