Grinding operations are carried out with a variety of tool-workpiece configurations. The selection of a grinding process for a particular application depends on part shape, part size, ease of fixture, requirements concerning the acceptable shape errors. It is evident that lapping is very effective in eliminating the waviness while surface grinding is not. Dual disk machines for the double face grinding with planetary kinematics...

New tools for flat grinding of ceramics are presented in the paper. Electroplated CBN tools (B64 and B107) were used in a modified single-disc lapping machine configuration. The results from experiments, such as the material removal rate and surface roughness parameters are presented and analyzed. Numerical simulations, based on the model for the shape error and tool wear estimation in machining with flat lapping kinematics, are...

Przedstawiono wyniki badań mikroszlifowania powierzchni płaskich na docierarce jednotarczowej. Badano stan powierzchni narzędzia wykonanego na bazie mikroziaren diamentowych D65/50 naniesionych galwanicznie na podłoże stalowe. Analizowano wydajność obróbki oraz chropowatość powierzchni elementów ze stali 18G2A.

W pracy przedstawiono tendencje rozwoju obróbki ściernej z wykorzystaniem kinematyki docierania. Zaprezentowano wyniki badań szlifowania specjalnymi narzędziami w układzie docierarki jedno- i dwutarczowej.

Przedstawiono wyniki badań mikroszliwowania z kinematyką docierania jednotarczowego. Analizowano narzędzie pod kątem trwałości. Wyznaczono zmieniające się właściwości ścierne narzędzia z wykorzystaniem systemu do automatycznej analizy obrazu.