Pomiary interkonektów typu RLC na pakietach elektronicznych z wykorzystaniem magistrali mieszanej sygnałowo IEEE 1149.4 - Publication - Bridge of Knowledge

Search

Pomiary interkonektów typu RLC na pakietach elektronicznych z wykorzystaniem magistrali mieszanej sygnałowo IEEE 1149.4

Abstract

Przedstawiono wyniki badań nad wykorzystaniem magistrali testującej mieszanej sygnałowo zgodnej ze standardem IEEE 1149.4 do pomiarów interkonektów typu RLC na pakietach układów elektronicznych. Do badań użyto pierwszych komercyjnych układów scalonych STA400 wyposażonych w magistralę, opracowanych w firmie National Semoconductor i Logic Vision. Pomiary przeprowadzano metodami proponowanymi w normie IEEE 1149.4 oraz nowoopracowanymi metodami zorientowanymi na testowanie magistralowe. Zaprezentowano metodykę pomiarów i uzyskane dokładności.

Cite as

Full text

full text is not available in portal

Keywords

Details

Category:
Conference activity
Type:
publikacja w wydawnictwie zbiorowym recenzowanym (także w materiałach konferencyjnych)
Language:
Polish
Publication year:
2005
Bibliographic description:
Bartosiński B.: Pomiary interkonektów typu RLC na pakietach elektronicznych z wykorzystaniem magistrali mieszanej sygnałowo IEEE 1149.4// / : , 2005,
Verified by:
Gdańsk University of Technology

seen 50 times

Recommended for you

Meta Tags