Search
Pomiary interkonektów typu RLC na pakietach elektronicznych z wykorzystaniem magistrali mieszanej sygnałowo IEEE 1149.4
Abstract
Przedstawiono wyniki badań nad wykorzystaniem magistrali testującej mieszanej sygnałowo zgodnej ze standardem IEEE 1149.4 do pomiarów interkonektów typu RLC na pakietach układów elektronicznych. Do badań użyto pierwszych komercyjnych układów scalonych STA400 wyposażonych w magistralę, opracowanych w firmie National Semoconductor i Logic Vision. Pomiary przeprowadzano metodami proponowanymi w normie IEEE 1149.4 oraz nowoopracowanymi metodami zorientowanymi na testowanie magistralowe. Zaprezentowano metodykę pomiarów i uzyskane dokładności.
Cite as
Full text
full text is not available in portal
Keywords
Details
- Category:
- Conference activity
- Type:
- publikacja w wydawnictwie zbiorowym recenzowanym (także w materiałach konferencyjnych)
- Language:
- Polish
- Publication year:
- 2005
- Bibliographic description:
- Bartosiński B.: Pomiary interkonektów typu RLC na pakietach elektronicznych z wykorzystaniem magistrali mieszanej sygnałowo IEEE 1149.4// / : , 2005,
- Verified by:
- Gdańsk University of Technology
seen 84 times