Wyszukiwarka
Abstrakt
In this work (Mn,Co)3O4 spinel powders with different Mn:Co ratio (1:1 and 1:2) and from different commercial suppliers are evaluated for possible powder for production of interconnect coatings. Sinterability of the powders is evaluated on pressed pellets sintered in oxidizing and in reducing/oxidizing atmospheres. For selected powder, coatings are then prepared by the electrophoretic deposition method on Crofer 22 APU stainless steel coupons. Effects of dispersant/iodine content and deposition voltage and times are evaluated. Thickness as a function of deposition parameters is described. Results show that with appropriate powder it is possible to produce adherent protective coating with a well-controlled thickness.
Cytowania
-
1 1
CrossRef
-
0
Web of Science
-
2 1
Scopus
Autorzy (6)
-
Sebastian Molin
- Technical University of Denmark Department of Energy Conversion and Storage
-
Vinothini Venkatachalam
- Technical University of Denmark Department of Energy Conversion and Storage
-
Ming Chen
- Technical University of Denmark Department of Energy Conversion and Storage
-
Peter Vang Hendriksen
- Technical University of Denmark Department of Energy Conversion and Storage
Cytuj jako
Pełna treść
- Wersja publikacji
- Accepted albo Published Version
- DOI:
- Cyfrowy identyfikator dokumentu elektronicznego (otwiera się w nowej karcie) 10.1088/1757-899X/104/1/012017
- Licencja
-
otwiera się w nowej karcie
Słowa kluczowe
Informacje szczegółowe
- Kategoria:
- Aktywność konferencyjna
- Typ:
- materiały konferencyjne indeksowane w Web of Science
- Opublikowano w:
-
IOP Conference Series: Materials Science and Engineering
nr 104,
strony 12 - 17,
ISSN: 1757-8981 - Tytuł wydania:
- 39TH INTERNATIONAL MICROELECTRONICS AND PACKAGING IMAPS POLAND 2015 CONFERENCE strony 12 - 17
- Język:
- angielski
- Rok wydania:
- 2015
- Opis bibliograficzny:
- Szymczewska D., Molin S., Venkatachalam V., Chen M., Jasiński P., Hendriksen P..: Assesment of (Mn,Co)3O4powders for possible coating material for SOFC/SOEC interconnects, W: 39TH INTERNATIONAL MICROELECTRONICS AND PACKAGING IMAPS POLAND 2015 CONFERENCE, 2015, ,.
- DOI:
- Cyfrowy identyfikator dokumentu elektronicznego (otwiera się w nowej karcie) 10.1088/1757-899x/104/1/012017
- Weryfikacja:
- Politechnika Gdańska
wyświetlono 117 razy
Publikacje, które mogą cię zainteresować
Fatigue Bending of V-Notched Cold-Sprayed FeCoCrNiMn Coatings
- P. Cavaliere,
- A. Perrone,
- A. Silvello
- + 3 autorów