Attachment of silica and alumina nanoparticles as studied by QCM

Andreas Haenel; P.r. Nalaskowski; Satyavolu Satyavolu & M. Krishnan

doi:10.1201/b14894-84

Attachment of silica and alumina nanoparticles as studied by QCM

Abstract

Nanocząstki są wykorzystywane w mikroelektronice do produkcji bardzo płaskich i gładkich powierzchni. Proces produkcji taki materiałów nazywany jest planaryzacją chemiczno-mechaniczną (CMP). Poniewąż nanocząstki na skutek interakcji z produkowanym materiałem specjalistyczntycznym mogą wiązać do jego powierzchni, na skutek czego powodując zanieczyszczenia. Ze względu na wpływ zanieczyszczeń na wydajność i miarodajność produkowanego urządzenia pozostałe nanocząstki muszą zostać usunięte. Dla poprawy procesu, istotnym jest oczyszczanie powierzchni po procesie produkcji, celem zrozumienia mechanizmu osadzania nanocząstek. Aby mierzyć ilość wiązanych cząstek do powierzchni w naszych badaniach wykorzystaliśmy mikrowagę kwarcową

Citations

1

CrossRef
0

Web of Science
0

Scopus

Authors (3)

Andreas Haenel dr inż.
P.r. Nalaskowski
- IBM T. J. Watson Research Center
Satyavolu Satyavolu & M. Krishnan
- IBM T. J. Watson Research Center

Cite as

Full text

full text is not available in portal

full content of the article see on external site open in new tab

Keywords

Details

Category:: Monographic publication
Type:: rozdział, artykuł w książce - dziele zbiorowym /podręczniku w języku o zasięgu międzynarodowym
Title of issue:: W : Environmental Engineering IV strony 549 - 555
Language:: English
Publication year:: 2013
Bibliographic description:: Haenel A., Nalaskowski P., Satyavolu & M. Krishnan S.: Attachment of silica and alumina nanoparticles as studied by QCM// W : Environmental Engineering IV/ ed. ed. L. Pawłowski : CRC Press/Balkema, 2013, s.549-555
DOI:: Digital Object Identifier (open in new tab) 10.1201/b14894-84
Verified by:: Gdańsk University of Technology