Wear of the tool in double-disc lapping of silicon wafers

Adam Barylski; Mariusz Deja

Wear of the tool in double-disc lapping of silicon wafers

Abstract

Przedstawiono założenia modelowe do określania zużycia narzędzia w docieraniu krzemowych płytek półprzewodnikowych. Obliczenia zostały wykonane dla różnych parametrów kinematycznych, wpływających na zużycie narzędzia w określonych jego obszarach.

Authors (2)

Cite as

Full text

full text is not available in portal

Keywords

Details

Category:: Monographic publication
Type:: rozdział, artykuł w książce - dziele zbiorowym /podręczniku w języku o zasięgu międzynarodowym
Title of issue:: Developments in Mechanical Engineering. Vol. 4 strony 197 - 204
Language:: English
Publication year:: 2010
Bibliographic description:: Barylski A., Deja M.: Wear of the tool in double-disc lapping of silicon wafers// Developments in Mechanical Engineering. Vol. 4/ ed. eds. J. T. Cieśliński, S. Smoleń. Gdańsk: University of Technology Publishers, 2010, s.197-204
Verified by:: Gdańsk University of Technology