Wear of the tool in double-disc lapping of silicon wafers - Publikacja - MOST Wiedzy

Wyszukiwarka

Wear of the tool in double-disc lapping of silicon wafers

Abstrakt

Przedstawiono założenia modelowe do określania zużycia narzędzia w docieraniu krzemowych płytek półprzewodnikowych. Obliczenia zostały wykonane dla różnych parametrów kinematycznych, wpływających na zużycie narzędzia w określonych jego obszarach.

Pełna treść

pełna treść publikacji nie jest dostępna w portalu

Informacje szczegółowe

Kategoria:
Publikacja monograficzna
Typ:
rozdział, artykuł w książce - dziele zbiorowym /podręczniku w języku o zasięgu międzynarodowym
Tytuł wydania:
Developments in Mechanical Engineering. Vol. 4 strony 197 - 204
Język:
angielski
Rok wydania:
2010
Opis bibliograficzny:
Barylski A., Deja M.: Wear of the tool in double-disc lapping of silicon wafers// Developments in Mechanical Engineering. Vol. 4/ ed. eds. J. T. Cieśliński, S. Smoleń. Gdańsk: University of Technology Publishers, 2010, s.197-204
Weryfikacja:
Politechnika Gdańska

wyświetlono 12 razy

Publikacje, które mogą cię zainteresować

Meta Tagi