Wyszukiwarka
Abstrakt
Przedstawiono założenia modelowe do określania zużycia narzędzia w docieraniu krzemowych płytek półprzewodnikowych. Obliczenia zostały wykonane dla różnych parametrów kinematycznych, wpływających na zużycie narzędzia w określonych jego obszarach.
Autorzy (2)
Cytuj jako
Pełna treść
pełna treść publikacji nie jest dostępna w portalu
Słowa kluczowe
Informacje szczegółowe
- Kategoria:
- Publikacja monograficzna
- Typ:
- rozdział, artykuł w książce - dziele zbiorowym /podręczniku w języku o zasięgu międzynarodowym
- Tytuł wydania:
- Developments in Mechanical Engineering. Vol. 4 strony 197 - 204
- Język:
- angielski
- Rok wydania:
- 2010
- Opis bibliograficzny:
- Barylski A., Deja M.: Wear of the tool in double-disc lapping of silicon wafers// Developments in Mechanical Engineering. Vol. 4/ ed. eds. J. T. Cieśliński, S. Smoleń. Gdańsk: University of Technology Publishers, 2010, s.197-204
- Weryfikacja:
- Politechnika Gdańska
wyświetlono 41 razy