Wyszukiwarka
Opis
This dataset contains SEM images of gold nanocubes (AuNC), which were deposited at the conductive Si wafer surface and dried. The deposition method, the solvent used and AuNC concentration have a significant influence on the homogeneous distribution and their agglomeration at the surface, further influencing the electrochemical characteristics of the electrodes operating with their use.
The surfactant used was CTAB. The images are characterized with surfactant concentration 1 mM CTAB. The amount of used AuNC was 10 uL. The volume of the solvent deposited at the surface was 5 mL. Label (A) means that sample was additionally washed with deionized water.
The topography analysis was investigated by scanning electron microscopy (FEI Quanta FEG 250) with an Everhart–Thornley secondary electron detector at an acceleration voltage of 20 kV.
Plik z danymi badawczymi
hexmd5(md5(part1)+md5(part2)+...)-{parts_count} gdzie pojedyncza część pliku jest wielkości 512 MBPrzykładowy skrypt do wyliczenia:
https://github.com/antespi/s3md5
Informacje szczegółowe o pliku
- Licencja:
-
Restricted accessrestricted until published
- Dane surowe:
- Dane zawarte w datasecie nie zostały w żaden sposób przetworzone.
Informacje szczegółowe
- Rok publikacji:
- 2021
- Data zatwierdzenia:
- 2021-08-06
- Język danych badawczych:
- angielski
- Dyscypliny:
-
- nauki chemiczne (Dziedzina nauk ścisłych i przyrodniczych)
- inżynieria materiałowa (Dziedzina nauk inżynieryjno-technicznych)
- DOI:
- Identyfikator DOI 10.34808/by3n-gw02 otwiera się w nowej karcie
- Finansowanie:
- Seria:
- Weryfikacja:
- Politechnika Gdańska
Słowa kluczowe
Powiązane zasoby
- dane badawcze Gold nanocubic structures agglomeration when put on conductive surfaces
- dane badawcze Gold nanocubic structures agglomeration when put on conductive surfaces
- dane badawcze Gold nanocubic structures functionalization with organic layers
- dane badawcze Gold nanocubic structures agglomeration when put on conductive surfaces
- dane badawcze Gold nanocubic structures agglomeration when put on conductive surfaces
Cytuj jako
Autorzy
wyświetlono 113 razy