Naświetlanie schematów gęsto upakowanych połączeń elektrycznych za pomocą prototypowego urządzenia laserowego - Publication - Bridge of Knowledge

Search

Naświetlanie schematów gęsto upakowanych połączeń elektrycznych za pomocą prototypowego urządzenia laserowego

Abstract

Płytki drukowane są jednym z głównych elementów składowych urządzeń elektronicznych. Jednakże, dążenie do miniaturyzacji układów elektronicznych szczególnie widoczne w ostatnim dziesięcioleciu, wymusza miniaturyzację połączeń elektrycznych na płytkach drukowanych. Podstawowym parametrem określającym stopień miniaturyzacji połączeń elektrycznych na płytkach drukowanych jest tzw. gęstość upakowania ścieżek. Parametr ten klasyfikuje płytki drukowane pod względem minimalnych szerokości ścieżek elektrycznych oraz odstępów między nimi. Zainteresowanie produkcją płytek drukowanych wykonywanych w technologii HDI (High Density Interconnect - wysoka gęstość połączeń) z roku na rok rośnie. Przewiduje się, że firmy produkujące płytki drukowane w niedalekiej przyszłości będą musiały oferować płytki drukowane o wysokiej gęstości upakowania połączeń, aby przetrwać na rynku. Bez odpowiednich urządzeń do wytwarzania gęsto upakowanych połączeń, wiele z tych firm nie sprosta rosnącym wymaganiom technologicznym.

Authors (6)

  • Photo of  Michał Janke

    Michał Janke

    • Instytut Maszyn Przepływowych PAN Ośrodek Techniki Plazmowej i Laserowej
  • Photo of  Mateusz Tański

    Mateusz Tański

    • Instytut Maszyn Przepływowych PAN Ośrodek Techniki Plazmowej i Laserowej
  • Photo of  Robert Barbucha

    Robert Barbucha

    • Instytut Maszyn Przepływowych PAN Ośrodek Techniki Plazmowej i Laserowej
  • Photo of  Marek Kocik

    Marek Kocik

    • Instytut Maszyn Przepływowych PAN Ośrodek Techniki Plazmowej i Laserowej
  • Photo of  Katarzyna Garasz

    Katarzyna Garasz

    • Instytut Maszyn Przepływowych PAN Ośrodek Techniki Plazmowej i Laserowej
  • Photo of  Jerzy Mizeraczyk

    Jerzy Mizeraczyk

    • Instytut Maszyn Przepływowych PAN Ośrodek Techniki Plazmowej i Laserowej, Wydział Elektryczny

Cite as

Full text

full text is not available in portal

Keywords

Details

Category:
Conference activity
Type:
publikacja w wydawnictwie zbiorowym recenzowanym (także w materiałach konferencyjnych)
Title of issue:
Materiały konferencji, X Krajowa Konferencja Elektroniki, Darłówko Wschodnie strony 513 - 518
Language:
Polish
Publication year:
2011
Bibliographic description:
Janke M., Tański M., Barbucha R., Kocik M., Garasz K., Mizeraczyk J.: Naświetlanie schematów gęsto upakowanych połączeń elektrycznych za pomocą prototypowego urządzenia laserowego// Materiały konferencji, X Krajowa Konferencja Elektroniki, Darłówko Wschodnie/ : , 2011, s.513-518
Verified by:
Gdańsk University of Technology

seen 75 times

Recommended for you

Meta Tags