Wyszukiwarka
ISSN:
eISSN:
Dyscypliny:
- automatyka, elektronika, elektrotechnika i technologie kosmiczne (Dziedzina nauk inżynieryjno-technicznych)
- inżynieria biomedyczna (Dziedzina nauk inżynieryjno-technicznych)
- inżynieria chemiczna (Dziedzina nauk inżynieryjno-technicznych)
- inżynieria lądowa, geodezja i transport (Dziedzina nauk inżynieryjno-technicznych)
- inżynieria materiałowa (Dziedzina nauk inżynieryjno-technicznych)
- inżynieria mechaniczna (Dziedzina nauk inżynieryjno-technicznych)
- inżynieria środowiska, górnictwo i energetyka (Dziedzina nauk inżynieryjno-technicznych)
- nauki farmaceutyczne (Dziedzina nauk medycznych i nauk o zdrowiu)
- nauki leśne (Dziedzina nauk rolniczych)
- rolnictwo i ogrodnictwo (Dziedzina nauk rolniczych)
- nauki chemiczne (Dziedzina nauk ścisłych i przyrodniczych)
Punkty Ministerialne: Pomoc
| Rok | Punkty | Lista |
|---|---|---|
| Rok 2024 | 100 | Ministerialna lista czasopism punktowanych 2024 |
| Rok | Punkty | Lista |
|---|---|---|
| 2024 | 100 | Ministerialna lista czasopism punktowanych 2024 |
| 2023 | 100 | Lista ministerialna czasopism punktowanych 2023 |
| 2022 | 100 | Lista ministerialna czasopism punktowanych (2019-2022) |
| 2021 | 100 | Lista ministerialna czasopism punktowanych (2019-2022) |
| 2020 | 100 | Lista ministerialna czasopism punktowanych (2019-2022) |
| 2019 | 100 | Lista ministerialna czasopism punktowanych (2019-2022) |
| 2018 | 25 | A |
| 2017 | 25 | A |
| 2016 | 25 | A |
| 2015 | 25 | A |
| 2014 | 20 | A |
| 2013 | 20 | A |
| 2012 | 25 | A |
| 2011 | 25 | A |
| 2010 | 27 | A |
Model czasopisma:
Punkty CiteScore:
| Rok | Punkty |
|---|---|
| Rok 2023 | 5.3 |
| Rok | Punkty |
|---|---|
| 2023 | 5.3 |
| 2022 | 4.4 |
| 2021 | 4.9 |
| 2020 | 4.9 |
| 2019 | 4.3 |
| 2018 | 3.4 |
| 2017 | 3.3 |
| 2016 | 2.7 |
| 2015 | 2.5 |
| 2014 | 2.1 |
| 2013 | 1.9 |
| 2012 | 2 |
| 2011 | 1.7 |
Impact Factor:
Sherpa Romeo:
Prace opublikowane w tym czasopiśmie
Filtry
wszystkich: 6
Katalog Czasopism
Rok 2023
-
A Bayesian regularization-backpropagation neural network model for peeling computations
PublikacjaA Bayesian regularization-backpropagation neural network (BRBPNN) model is employed to predict some aspects of the gecko spatula peeling, viz. the variation of the maximum normal and tangential pull-off forces and the resultant force angle at detachment with the peeling angle. K-fold cross validation is used to improve the effectiveness of the model. The input data is taken from finite element (FE) peeling results. The neural network...
Rok 2020
-
The effect of the type of substrate and its surface treatment on the pull-off strength of gypsum plasters
Publikacja -
The influence of texturing of the surface of concrete substrate on its adhesion to cement mortar overlay
Publikacja
Rok 2012
-
Impact of interface heterogeneity on joint fracture
PublikacjaThe effects of heterogeneities (weak zones in particular) inadhesive joints and their importance on overall fracture propertiesare relatively unknown, but doubtlessly they may be crucial inmany applications. Using a model heterogeneous adhesive bond,represented by a given mixture of regions of strong and weakadhesion, we have studied the influence of interface variabilityon overall fracture energy (global energy release rate)....
Rok 2011
-
Formation and Growth of the Crack in Bonded Joints Under Mode I Fracture: Substrate Deflection at Crack Vicinity
PublikacjaAdhesive bonding is now commonly used in aircraft, cars, boats, etc. In these applications, thin panels are often bonded. In such thin structures, heterogeneous mechanical loading along the bondline edge (or potential crack front), is likely to arise due to 3D structural effects. The crack front and its vicinity is a special region, in that it is where structural properties of the adherend material meet those of the adhesive (discontinuity)....
Rok 2009
-
Fracture in composite/aluminium joints of variable adhesive properties
PublikacjaA strain gauge technique recently developed with the wedge test, for estimating crack length and, thus, the fracture energy of structural adhesive bonding, has been employed on a system in which one adherend had two types of surface treatment. Simple polishing and polishing with subsequent sandblasting were the treatments used, with a distinct straight line, perpendicular to the sample edges, separating the two. Despite the clear-cut...
wyświetlono 1225 razy