Wyszukiwarka
ISSN:
0892-7022
eISSN:
1029-0435
Dyscypliny:
- automatyka, elektronika, elektrotechnika i technologie kosmiczne (Dziedzina nauk inżynieryjno-technicznych)
- inżynieria biomedyczna (Dziedzina nauk inżynieryjno-technicznych)
- inżynieria chemiczna (Dziedzina nauk inżynieryjno-technicznych)
- inżynieria materiałowa (Dziedzina nauk inżynieryjno-technicznych)
- inżynieria mechaniczna (Dziedzina nauk inżynieryjno-technicznych)
- biologia medyczna (Dziedzina nauk medycznych i nauk o zdrowiu)
- nauki farmaceutyczne (Dziedzina nauk medycznych i nauk o zdrowiu)
- rolnictwo i ogrodnictwo (Dziedzina nauk rolniczych)
- biotechnologia (Dziedzina nauk ścisłych i przyrodniczych)
- nauki chemiczne (Dziedzina nauk ścisłych i przyrodniczych)
- nauki fizyczne (Dziedzina nauk ścisłych i przyrodniczych)
Punkty Ministerialne: Pomoc
| Rok | Punkty | Lista |
|---|---|---|
| Rok 2024 | 70 | Ministerialna lista czasopism punktowanych 2024 |
| Rok | Punkty | Lista |
|---|---|---|
| 2024 | 70 | Ministerialna lista czasopism punktowanych 2024 |
| 2023 | 70 | Lista ministerialna czasopism punktowanych 2023 |
| 2022 | 70 | Lista ministerialna czasopism punktowanych (2019-2022) |
| 2021 | 70 | Lista ministerialna czasopism punktowanych (2019-2022) |
| 2020 | 70 | Lista ministerialna czasopism punktowanych (2019-2022) |
| 2019 | 70 | Lista ministerialna czasopism punktowanych (2019-2022) |
| 2018 | 15 | A |
| 2017 | 15 | A |
| 2016 | 15 | A |
| 2015 | 15 | A |
| 2014 | 15 | A |
| 2013 | 15 | A |
| 2012 | 20 | A |
| 2011 | 20 | A |
| 2010 | 20 | A |
Model czasopisma:
Hybrydowe
Punkty CiteScore:
| Rok | Punkty |
|---|---|
| Rok 2023 | 3.8 |
| Rok | Punkty |
|---|---|
| 2023 | 3.8 |
| 2022 | 3.9 |
| 2021 | 3.7 |
| 2020 | 3.2 |
| 2019 | 3.3 |
| 2018 | 2.8 |
| 2017 | 2.6 |
| 2016 | 2.6 |
| 2015 | 2.2 |
| 2014 | 2.1 |
| 2013 | 2 |
| 2012 | 2.1 |
| 2011 | 2.2 |
Impact Factor:
Zaloguj się aby zobaczyć Współczynnik Impact Factor dla tego czasopisma
Sherpa Romeo:
Prace opublikowane w tym czasopiśmie
Filtry
wszystkich: 1
Katalog Czasopism
Rok 2021
-
Effect of heat treatment on the diffusion intermixing and structure of the Cu thin film on Si (111) substrate: a molecular dynamics simulation study
PublikacjaThis work is devoted to the study of the diffusion process at the interface between copper films with a thickness of 2, 3, 4, 7 and 10 atomic monolayers and silicon substrate by molecular dynamics simulation method. For this purpose, the variation of the concentration of copper and silicon along the perpendicular direction to the interface was investigated. An analysis of the density profile along this direction made it possible...
wyświetlono 365 razy