Ag-based Thermal Interface Materials for GaN-on-Si Assembly Chips in Power Applications - Publikacja - MOST Wiedzy

Wyszukiwarka

Ag-based Thermal Interface Materials for GaN-on-Si Assembly Chips in Power Applications

Abstrakt

Cytowania

  • 4

    CrossRef

  • 0

    Web of Science

  • 4

    Scopus

Autorzy (3)

  • Zdjęcie użytkownika  Ryszard Kisiel

    Ryszard Kisiel

  • Zdjęcie użytkownika  Piotr Spiewak

    Piotr Spiewak

  • Zdjęcie użytkownika  Miroslaw Kruszewski

    Miroslaw Kruszewski

Cytuj jako

Pełna treść

pełna treść publikacji nie jest dostępna w portalu

Informacje szczegółowe

Rok wydania:
2021
DOI:
Cyfrowy identyfikator dokumentu elektronicznego (otwiera się w nowej karcie) 10.1109/isse51996.2021.9467637
Weryfikacja:
Brak weryfikacji

wyświetlono 0 razy

Meta Tagi