Zespół Obrabiarek, Narzędzi i Obróbki Skrawaniem

Mechaniczna technologia drewna

Zespół Systemów Mikroelektronicznych

* projektowania I optymalizacji układów i systemów mikroelektronicznych * zaawansowane metody projektowania i optymalizacji analogowych filtrów aktywnych * programowanie układów scalonych (FPGA, CPLD, SPLD, FPAA) * układy specjalizowane ASIC * synteza systemów o małym poborze mocy * projektowanie topografii układów i zagadnień kompatybilności elektromagnetycznej * modelowania przyrządów półprzewodnikowych * modelowania właściwości...

Zespół Metrologii i Optoelektroniki

* komputerowo wspomagana metrologia i diagnostyka * projektowanie systemów * mikrosystemów i makrosystemów elektronicznych * testowanie i diagnostyka elektroniczna * pomiary właściwości szumowych i zakłóceń * spektroskopia impedancyjna * telemetria i telediagnostyka internetowa * katedra redaguje Metrology and Measurement Systems * kwartalnik PAN znajdujący się na liście JCR

GUT Tribology

* badania tarcia i zużycia materiałów tribologicznych * badania eksperymentalne układów łożyskowych (tocznych i ślizgowych) smarowanych olejem, wodą, zanieczyszczonymi smarami lub smarami smarowanymi * teoretyczne badania wykorzystania modeli zweryfikowanych eksperymentalnie (w tym MES, CFD i FSI) * eksperymentalne badania wytrzymałości zmęczeniowej (łożyska ślizgowe cienkowarstwowe) * projektowanie nowych i modernizacja istniejących...

Laboratorium Technologii Maszyn i Inżynierii Odwrotnej

Laboratorium Maszyn i Systemów Okrętowych

Badania maszyn i urządzeń z napędem elektrycznym oraz hydrostatycznym, napędów hybrydowych, serwomechanizmów, badania z obszaru tribologii.

Depth profile of the chemical composition of the Au-Ag multilayers

Silver and gold multilayers were deposited on a silicon substrate by magnetron sputtering method. Both type, Au and Ag thin films had 2 nm of thickness. Totally structure had thickness of 6 nm (Au-Ag-Au). That prepared multilayers were measured by XPS method. To obtain a depth profile of chemical composition, an Argon ion (Ar+) gun was used for etching...

Depth profile of the gold-silver bimetallic structures

Silver and gold bimetallic layers were deposited on a silicon substrate by magnetron sputtering method. Both, Au and Ag layers had 3 nm of thickness. That prepared nanostructures were measured by XPS method. To obtain a depth profile of chemical composition, an Argon ion (Ar+) gun was used for etching surface of sample. Each cycle of etching takes 30...