Wyszukiwarka
Abstrakt
In this work, thin films (~1000 nm) of a pure MnCo2O4 spinel together with its partially substituted derivatives (MnCo1.6Cu0.2Fe0.2O4, MnCo1.6Cu0.4O4, MnCo1.6Fe0.4O4) were prepared by spray pyrolysis and were evaluated for electrical conductivity. Doping by Cu increases the electrical conductivity, whereas doping by Fe decreases the conductivity. For Cu containing samples, rapid grain growth occurs and these samples develop cracks due to a potentially too high thermal expansion coefficient mismatch to the support. Samples doped with both Cu and Fe show high electrical conductivity, normal grain growth and no cracks. By co-doping the Mn, Co spinel with both Cu and Fe, its properties can be tailored to reach a desired thermal expansion coefficient/electrical conductivity value.
Cytowania
-
2 1
CrossRef
-
0
Web of Science
-
2 2
Scopus
Autorzy (4)
-
Sebastian Molin
- Technical University of Denmark Department of Energy Conversion and Storage
-
Peter Vang Hendriksen
- Technical University of Denmark Department of Energy Conversion and Storage
Cytuj jako
Pełna treść
- Wersja publikacji
- Accepted albo Published Version
- DOI:
- Cyfrowy identyfikator dokumentu elektronicznego (otwiera się w nowej karcie) 10.3390/cryst7070185
- Licencja
-
otwiera się w nowej karcie
Słowa kluczowe
Informacje szczegółowe
- Kategoria:
- Publikacja w czasopiśmie
- Typ:
- artykuł w czasopiśmie wyróżnionym w JCR
- Opublikowano w:
-
Crystals
nr 7,
wydanie 7,
ISSN: 2073-4352 - Język:
- angielski
- Rok wydania:
- 2017
- Opis bibliograficzny:
- Grudzień D., Molin S., Hendriksen P. V., Jasiński P.: Microstructure and Electrical Properties of Fe,Cu Substituted (Co,Mn)3O4 Thin Films// Crystals. -Vol. 7, iss. 7 (2017), s.185-
- DOI:
- Cyfrowy identyfikator dokumentu elektronicznego (otwiera się w nowej karcie) 10.3390/cryst7070185
- Źródła finansowania:
-
- COST_FREE
- Weryfikacja:
- Politechnika Gdańska
wyświetlono 72 razy
Publikacje, które mogą cię zainteresować
Multilayer coatings based on cerium oxide and manganese cobaltite spinel for Crofer22APU SOC interconnects
- E. Zanchi,
- J. Ignaczak,
- G. Cempura
- + 3 autorów